淺談LED封裝硅膠及其技術原理
LED封裝用硅膠一般為高溫固化的加成型液體硅膠。加成型液體硅膠具有以下優點:
(1)固化反應轉化率高，無副產物產生，表面與內部硫化均勻;
(2)催化劑用量少;
(3)產品線性收縮率小，在0%~0.2%之間;
(4)耐高低溫性能良好，可在150°C~200°C長期使用，在-60°C仍能保持彈性;
(5)電性能良好，在-60°C~200°C有良好的電絕緣性，并且介電常數和介電損耗因數隨頻率和溫度的變化小。按照折光率的不同，LED封裝硅膠又可以分為甲基低折硅膠和苯基高折硅膠。
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