硅油是液態的聚有機硅氧烷，具有優異的耐高低溫性能、化學穩定性、耐剪切、黏溫特性和很高的壓縮率。以硅油為基礎制造的減振產品廣泛應用于電子電氣設備、高樓、橋梁以及武器平臺上，國外已經申請了大量的相關專利，而國內這方面的研究仍較少。

     硅油基阻尼液減振在很寬的溫度和頻率范圍內阻尼性能穩定，這要求硅油具有較小的黏溫系數。為了進一步提高硅油的阻尼性能，往往需要加入一定量的填料增粘，所加填料要求在硅油中長期保持不沉降，且要求阻尼液的黏度在一定剪切速率范圍內變化小。

    甲基硅油隨著溫度的升高，黏度高的甲基硅油的黏度變化系數隨著黏度的增大而升高相符。另外，隨著溫度的升高，甲基硅油的黏度在低溫段的變化較大，而在高溫段變化越來越小。因此，甲基硅油是適于在較高溫度下使用的阻尼材料。 甲基硅油的摩爾質量及其分布對其黏溫性能的影響。甲基硅油的黏溫系數不一定隨著黏度的升高而變大，當甲基硅油的黏溫系數相同時，黏度高的硅油，其摩爾質量的分布就寬。甲基硅油黏溫系數隨著摩爾質量的升高而變大是矛盾的，但實際上由于一般的甲基硅油的摩爾質量有一定的分布，是多分散性的,這表明黏溫系數和摩爾質量的分布也有關，但黏溫系數和摩爾質量分布的關系還需進一步研究。因此，可以用不同黏度甲基硅油配制出黏溫系數較低的所需黏度甲基硅油根據不同的比例配比作為阻尼液的基礎油。

    為了進一步提高阻尼液的減振性能，需向甲基硅油中加入一定量的增粘填料。常用的填料有碳酸鈣、硅藻土、白炭黑和聚甲基倍半硅氧烷粉末等。關于非硅系列填料對阻尼液增粘作用，超細碳酸鈣對甲基硅油的增粘效果最好，這與超細碳酸鈣的比表面積大密切相關。但即使采用超細碳酸鈣作增粘劑，當放置時間超過60天后，仍出現甲基硅油析出分層現象，因此此類填料均不是最適合為硅油增粘。